2026-05-31 17:16
輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳近日訪台,「兆元宴」掀關注外,還宣布在台投資提升到1500億美元。韓媒指出,台灣正往「AI樞紐」關鍵角色前進,南韓若無法加速轉型,未來恐在AI競爭中落後。有時事評論員點出南韓3個困境,反問:兆元宴都吃幾次了,南韓為什麼現在才開始擔心?
2026-05-30 11:46
台灣師範大學今天舉辦畢業典禮,歡送4573名畢業生,和碩聯合科技董事長童子賢應邀演講,提醒青年學子世界不像學校考試,從來沒有標準答案,題目更需要自己定義。
2026-05-29 09:19
聯發科股東會今天登場,小股東提問希望聯發科董事長蔡明介提供未來展望。蔡明介表示,聯發科透過多元布局,今年將會穩健成長,今年20億元美元出貨目標達陣,明年或未來手機還是重要產品線,資料中心技術來自手機晶片開發累積,資料中心ASIC成長機會會很快很大,
2026-05-29 09:16
聯發科旗下達發今天舉行股東會,達發董事長謝清江表示,達發科技深耕有線網通基礎建設與無線邊緣 AI 兩大領域,為提高競爭門檻,致力於高價值晶片的研發,建立更多元的全球客戶組合。展望未來,達發將聚焦產品組合優化及技術升級,提供具競爭力的產品。
2026-05-29 09:08
IC設計龍頭廠聯發科今(29)日舉行股東會,去年每股盈餘66.16元,全年現金股利53.5元。聯發科近年透過邊緣運算和雲端AI串聯,成功搶進資料中心商機。聯發科董事長蔡明介表示,聯發科昨天歡慶29周年,秉持創立到現在,都隨市場變化推出有競爭力的產品,在AI世代已在邊緣和雲端都有布局,有相當成長機會。
2026-05-28 12:24
封測大廠日月光半導體近日宣佈已開發出業界首見的310mm×310mm 面板級封裝(Panel-Level Packaging)自動化產線,展現其在先進封裝技術領域的領導地位,樹立從晶圓級封裝到面板級封裝無縫轉換的里程碑,並且同時滿足FOCoS和FOCoS-Bridge 封裝平台的設計規則,進而擴大經濟規模。全新面板封裝產線預計將於2027年上半年投入量產。
2026-05-28 11:00
聯發科股東會前消息不斷,市場傳出有望打入Space X ASIC晶片!天風國際分析師郭明錤表示,客製化 ASIC 廠商中,聯發科較有可能成為馬斯克推動的Terafab 晶片工Terafab 的策略合作對象。聯發科將全面支援英特爾14A 先進製程與先進封裝的導入與生產,預計自 2028 年開始小量生產馬斯克的 IC 設計團隊所需晶片。
2026-05-28 09:42
聯發科強攻Computex 將以「AI Without Limits」為主題,大秀AI世代邊緣到雲端的次世代技術與解決方案,包括:最新Wi-Fi 8系列產品、賦能Agentic AI的平板、車用、物聯網等多元邊緣運算平台、最新6G、衛星通訊等前瞻技術,以及先進資料中心技術等。其中,今年亮點就是輝達GB10助陣的超級電腦、AI車用遊戲晶片和共同封裝光學(CPO)技術。
2026-05-28 08:40
IC設計龍頭聯發科今天迎接29周年,股價拚衝鋒挑戰5字頭。聯發科憑藉著邊緣和雲端AI技術戰略,奪下CSP AI AISC大單,市值已超過中移動也緊追高通。聯發科每每都能突破董事長蔡明介的「一代拳王」理論,在每代趨勢中彎道超車,再創高峰。打不倒的拳王除了有技術研發撐腰,不為人知的「秘密」就藏在第一棟竹科企業總部10樓內。
2026-05-27 15:05
宏碁董事長陳俊聖今日(5/27)表示,全球AI產業已正式告別純算力比拼的空談期,進入全面的「蝴蝶效應(Butterfly effect)」爆發期。全球PC產業正全力衝刺AI落地,但半導體供應鏈卻爆出另一波卡關,目前記憶體卡關已緩解,取而代之的是「CPU全面大缺料」,成為目前限制宏碁成套出貨的關鍵原因。
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